OSP工艺成本极低且绿色环保，完全符合RoHS等环保标准。其膜层极薄，能提供极佳的表面平整度，完美适配BGA等细间距高密度器件。

全自动卷对卷AOI支持高速连续在线检测，结合AI智能算法精准过滤假点；实现缺陷实时预警与闭环管控，大幅降低漏检率与材料损耗.

全自动冲床采用伺服驱动与数控系统，实现高速精准冲压与自动上下料；支持多工序复合加工，大幅提升生产效率与良品率。 

全自动四线测试机采用开尔文四线法消除接触电阻干扰，实现毫欧级高精度测量；高速自动化检测，精准剔除不良品。

全自动补强片贴合机采用高精度视觉对位，贴装精准高效；全自动上下料与智能检测防重贴，大幅提升良率与产能。

VCP线采用垂直连续电镀技术，实现卷片共用与全自动生产；线速快且电镀均匀性极佳，显著节能降耗，提升良率。

阻焊显影线采用精密喷淋与恒温控制，精准去除未固化油墨；显影彻底无残胶，开窗边缘清晰，保障PCB绝缘与焊接性能。

自动丝印机采用伺服驱动与精密网版对位，实现高速连续印刷；墨层均匀饱满，套印精准，大幅提升FPC标识效率与良率。

卷对卷CCD靶冲机采用视觉智能定位，自动修正偏差，实现高精度连续冲孔；大幅节省人工，提升柔性材料加工效率。

全自动贴覆盖膜机采用CCD视觉精准对位，实现卷料高速连续贴合；有效杜绝气泡与偏移，大幅提升FPC绝缘防护良率

卷对卷贴压合机采用伺服张力与恒温恒压控制，实现柔性材料连续无缝贴合；有效避免气泡褶皱，大幅提升量产良率。

全自动SMT线实现印刷、贴装、焊接全流程无缝衔接，具备高速高精度与智能检测能力，大幅提升产能与良率。

主要通过结构光或激光扫描技术，构建元器件与焊点的三维立体模型，从而精准测量高度、体积等空间特征。

测试仪主要用于表面的镀镍金层进行质量评估。

阻抗测试仪测量精度高、速度快，能精准评估元件性能，有效拦截不良品，为FPC制程提供可靠的数据保障。

可检测BGA气泡、虚焊、连锡、少锡等不良。

FPC全自动测试机主要用于对柔性印刷电路板（FPC）进行高效、高精度的综合质量评估，确保其在复杂使用环境下的可靠性。

检测效率：200-350mm尺寸160-210面/小时