Pricing | 易迅达电子科技有限公司

姓名 *

电话号码

电子邮件 *

公司

订单类型 *

样板批量

板子尺寸(mm) *

长 mm

✕

宽 mm

数量(pcs) *

层数 *

1 2 3 4 5 6 7 8 9+ (联系我们)

基材

电解无胶普通压延无胶高延展无胶

铜厚(µm)

12 18 35

PI厚度(µm)

12.5 25

外层铜厚

1/3 oz 1/2 oz 1 oz 1.5 oz 2 oz

钻孔类型

机械钻通孔激光盲孔组合钻孔

钻孔数

电镀类型

通孔盲孔填孔通孔+盲孔填孔

表面绝缘层

覆盖膜阻焊油墨两者都要

阻焊颜色

黄色黑色白色无

字符颜色

白色黑色无

表面处理

沉金 OSP 电金

沉金/电金厚度

不适用 / N/A 1μ″ 2μ″ 3μ″

最小线宽线距

45/45 µm 50/50 µm 60/60 µm 75/75 µm 80/80 µm

补强类型

不需要需要

补强材料

不适用 / N/A PI FR-4 钢片(不接地) 钢片(接地) 镀镍钢片铝片

补强厚度(mm)

补强个数(每pcs)

电磁膜

无不接地-单面不接地-双面接地-单面接地-双面

背胶/胶纸类型

无 tesa 8853/8854 3M 367/468 3M 9077

导电胶

无有

出货方式

单片出货客户拼板工厂代拼

交期要求 *

标准加急48小时加急24小时

Gerber 文件

支持打包压缩文件 (.zip, .rar, .7z)

备注说明

联系信息

订单基础信息

材料

钻孔与电镀

表面与外观

机械与补强

交付与文件上传

备注与特殊要求