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易迅达产品案列一

           高频高速多层软板产品                              

                                               

• 信号低损耗Dk/Df性能；   
• 精密阻抗控制：阻抗公差±5%； 
• 多层高密度互连技术： 具备1-4阶HDI，微盲孔(最小0.03mm）生产技术  
• 高EMC与热稳定性；    
• 高精度先进设备制造；      

 易迅达产品案列二 

             柔性传感器软板产品

                                              

• 微型化与高密度：传感器通常体积小巧，薄型化设计。
• 高可靠性与稳定性：板材和镀层需具备耐腐蚀性、抗老化性 
• 强抗干扰能力：传感器线路板会采用接地设计、屏蔽层、减少电磁干扰影响。 
• 定制化接口适配：匹配不同传感器类型（如电压、电流、数字信号）。

易迅达产品案列四     

          AI智能穿戴的软硬结合板和软板产品            

• 超薄轻质:PI基材厚7.5-25μm，总厚0.03-0.15mm，比传统  PCB轻60%-70%，贴合穿 戴舒适感。 
• 超高弯折:可承受高达50万次动态弯折，弯曲半径最小0.5mm。 
• 高密度集成：线宽/线距最小30/30um，微孔<75μm，多层堆叠（2-8层常见）。（业界常规能力50/50um) 
• 低耗稳信号:低损耗PI/LCP基材，保障信号完整性。 
• 强环境耐受:-40℃至85℃稳定工作。 
• 三维适配：可立体堆叠组装。 
• AI协同优化：AI算法优化布线与热管理

易迅达产品案列五

   高精密度马达软板产品         

• 高耐压大电流承载采用厚铜箔（3-10oz）基材满足不同马达的功率需求。
• 抗电磁干扰（EMI）确保信号完整性。 
• 具有高推力性能； 
• 微米级精准定位，定位精度可达±1~5μm，满足高精度伺服控制需求。 
• 低噪音与平稳运行，使用寿命长（可达1000万次以上）。